この度、安達新産業株式会社東大阪工場に最新型ダイシング切断機を導入致しました。今回の装置導入により、安達新産業株式会社では光学薄膜や、メタルパターン加工の設計から成膜、エッチングやリフトオフのパターン加工から、チップ作成まで内製化して一貫加工ができることになりました。さらなる高品質・高精度・安定供給をを目指し、皆様のご期待に沿えるよう精進して参ります。

■仕様

最大ワークサイズ：φ8インチ(□141mmまで対応可能)
最小カットサイズ：□3㎜
　　　　　　　　　※今後、より小さいサイズでの加工を実現させます。

■加工可能基板

・光学ガラス基板（B270・ D263・青板・石英等）
・シリコンウエハ

※こちらも加工可能な基板を今後徐々に増やしていく所存です。

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