【お問い合わせ内容】
摺動部品へのDLCコーティングの試作、検討
<要求仕様>
基板:SUS304
サイズ:50×50×0.5mm
硬度:1000Hv以上
摩擦係数:0.2以下
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【お問い合わせ内容】
金属酸化物微粒子へのAgコーティング検討依頼
<要求仕様>
基材:金属酸化物微粒子(粒系:50μm以上)
成膜:Ag
目的:導電性付与
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【お問い合わせ内容】
Si系酸化物微粒子へのSiO2コーティング検討依頼。
<要求仕様>
基材:Si系酸化物微粒子(φ数μm)
成膜:SiO2(膜厚数十nm)
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【お問い合わせ内容】
ITO、Au櫛型電極パターニングの検討依頼。
<要求仕様>
基材:ガラス(20×30mm)
成膜:ITO(膜厚300nm)、Au(膜厚100nm)
パターニング(L/S):5μm,10μm,20μm,50μm,100μm,200μm
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【お問い合わせ内容】
Al合金微粒子へのNi系コーティング検討依頼
<要求仕様>
基材:Al合金(φ30〜50mm)
コーティング:Ni系コーティング
膜厚:200〜300nm程度