安達新産業株式会社

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業界別解決提案

摺動部品へのDLCコーティングの試作・検討

【お問い合わせ内容】
摺動部品へのDLCコーティングの試作、検討
＜要求仕様＞
基板：SUS304
サイズ：50×50×0.5mm
硬度：1000Hv以上
摩擦係数：0.2以下

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金属酸化物微粒子へのAgコーティング検討依頼

【お問い合わせ内容】
金属酸化物微粒子へのAgコーティング検討依頼

＜要求仕様＞
基材：金属酸化物微粒子（粒系：50μm以上）
成膜：Ag
目的：導電性付与

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Si系酸化物微粒子へのSiO2コーティング検討依頼

【お問い合わせ内容】
Si系酸化物微粒子へのSiO2コーティング検討依頼。

＜要求仕様＞
基材：Si系酸化物微粒子（φ数μm）
成膜：SiO2（膜厚数十nm）

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ITO、Au櫛型電極パターニングの検討依頼

【お問い合わせ内容】
ITO、Au櫛型電極パターニングの検討依頼。

＜要求仕様＞
基材：ガラス（20×30mm）
成膜：ITO（膜厚300nm）、Au(膜厚100nm)
パターニング(L/S)：5μm,10μm,20μm,50μm,100μm,200μm

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Al合金微粒子へのNi系コーティング検討依頼

【お問い合わせ内容】
Al合金微粒子へのNi系コーティング検討依頼

＜要求仕様＞
基材：Al合金（φ30〜50mm）
コーティング：Ni系コーティング
膜厚：200〜300nm程度

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