特殊な微細電極加工

微細なパターン加工

各種金属膜や誘電体の成膜加工（真空蒸着・スパッタリング）に加え、微細パターン加工や部分的な絶縁膜形成も対応可能です。さらに、塩化銀化処理や白金黒処理などの化学的な表面処理も承っております。物理的な成膜プロセスだけにとどまらず、目的に応じた化学処理を加えることで、電極特性や表面機能をさらに最適化できます。製品はすべて完全オーダーメイド対応です。電極構成のご提案から図面作成、薄膜成膜、パターン加工、チップカットまで、社内一貫体制で対応いたします。

特殊電極チップ製作サービスご提案

例えばこんな用途はいかがでしょうか？: 👉バイオセンサー用途に　
SPRチップ・バイオ電極チップ製作対応！
微細パターンの形成に加えて、白金黒や塩化銀化処理などの化学処理にも対応。高感度かつ安定した電極特性が求められるセンサー用途に最適です。レセプター固定や生体分子との反応評価に適した構成もご提案いたします。

👉 信頼性評価・マイグレーション試験用に
マイグレーション試験チップの製作実績あります！線幅・間隔の微細調整や、各種金属（Cu、Al、Ni、Au、Pt）での成膜に対応。高温・高湿環境下での信頼性試験に適したパターン設計や、絶縁層付き構造の加工もご相談いただけます。※マイグレーションチップの解説を見る

👉 材料開発・基礎研究に
機能性材料の評価用チップとしても最適！
導電性高分子、カーボン材料、酸化物薄膜などの研究で必要となる、電極パターン付き基板の作製にも対応可能です。
基板材料（ガラス・セラミック・ポリイミドなど）に応じた最適な成膜条件もご提案します。

特殊電極加工を支える薄膜成膜加工技術

安達新産業では、真空蒸着およびスパッタリング加工を用いた薄膜成膜技術により、金・アルミ・クロム・白金などの金属膜はもちろん、SiO₂やTiO₂などの誘電体膜にも幅広く対応しています。対応基板も、ガラス、セラミックス、半導体基板（Si、SiC）、金属板など多様な材料で実績多数。用途や目的に応じて、最適な膜構成や成膜条件をご提案いたします。

金属/合金単層膜	Au,Pt,ITO,SiO2,DLC,Pd,その他金属,合金等
膜厚	数百nm～数μ程度（別途ご相談可能）
対応基板	ガラス、フィルム、シリコンウエハー等
有機膜	選択透過膜、絶縁膜等
化学的処理	塩化銀処理、白金黒処理等
ワークサイズ	150mmまで対応可能。

微細パターン加工を実現致します。

加工精度
電極線幅	数μm、電極間隔:数μm　膜厚:数百nm〜数μm程度

フォトリソグラフィ・エッチング・メタルマスクなどを駆使し、安達新産業では多様な薄膜パターン形成に対応しています。光学部品やセンサー構造、電極形成など、微細なパターン加工を必要とするお客様の仕様に対し、最適な加工方法・レジスト材料を選定し、ご提案から製作まで一貫対応いたします。※メタルマスクとフォトマスクの違い

現時点での加工実績としては、ライン＆スペース（L/S）で5μm程度までの微細パターニングを安定的に対応しております。薄膜材料の種類や膜厚、基板表面の性質などに応じて、プロセス条件を細かく最適化しています。

膜構成からのトータル最適化が重要です。

フォトリソやエッチングの成功には、成膜材料・膜厚・積層構成・基板の材質や表面状態との整合性が不可欠です。事前の条件すり合わせや少量試作を通じて、膜とパターンが調和する仕様をご提案いたします。また、基板調達から成膜・微細加工までの一貫対応に加え、ご要望の形状へのカット・部品化にも対応可能です。形状指定の場合は、詳細図面のご提供をお願いしております

万全の品質保証体制

成膜から検査・梱包まで、すべての工程を必要なクリーン度を維持したクリーンルーム内で実施。膜中異物や微少欠陥への対策も万全です。すべての製品に対し、検査表を添付して出荷いたしますので、安心してご利用いただけます。

電極構成の検討段階からご相談可能です。

1枚からの試作、小ロット製作にも柔軟に対応しております。図面がなくてもヒアリングベースでのご提案が可能です。ものづくりは、仮説～検証のサイクルは必須工程です。どれだけシミュレーション技術が発達したとしても、検証は省くことが出来ません。安達新産業では、特性検証のための試作は喜んで請け負います。まずはお気軽にお問い合わせください。