パターン加工、微細な配線

安達新産業では、従来から蓄積してきた蒸着・スパッタリング加工技術による各種金属や誘電体などの薄膜成膜加工に加え、フォトリソグラフィ、エッチング等による薄膜の微細パターン加工を行っております。薄膜成膜に関する一連の幅広い加工技術が当社の最大の強みです。

電極設計、基板調達、成膜加工、微細加工(パターン加工、くし形電極等)、チップ加工に至るまで、試作から量産を一貫した生産にて実現することで、お客様のご要望にカスタム対応致します。

※参考情報→「エッチングとリフトオフの違いを徹底解説」「メタルマスクとフォトマスクの違い」

薄膜加工と、パターン加工を別々に発注している為、納期管理が大変なんです。
図面にまで落としていないが、相談に乗ってくれませんか？

成膜(蒸着・スパッタ)〜微細加工～チップ加工まで、一貫対応可能です！打合せ後、パターン図面は当社にて必ず作成します。ご安心ください。

細かい配線を実現したいが、どの金属を選んでよいか分からない。
少量での製作に対応してくれますでしょうか？

各種金属成膜対応可能です。厚みのコントロールも対応可能です！

もちろん、少量からの対応はOKです。標準在庫もありますよ！
試作から量産まで、トータルに対応できるのが強みです！

薄膜成膜加工技術

真空蒸着・スパッタリング加工を用いて、多様な金属や誘電体での成膜が可能です。基板についても、実績種類は豊富です。最適な薄膜構成をご提案致します。

金属/合金単層膜	Au、Ag、Pt、Cu、Ti、Cr、Ni、Al、DLC、ITO、その他金属、合金等
誘電体膜	各種金属酸化物、窒化物、絶縁膜等
対応基板	各種ガラス、樹脂、フィルム、各種ウェハー(Si、SiC、Ge、GaN等)
ワークサイズ	150mmまで対応可能です。

微細パターン加工を実現致します。

フォトリソグラフィ、エッチング、メタルマスクによる微細パターニングを実現しております。お客様のご要望に応じて、ベストな加工方法やレジストを選択致します。現在のレベルとしては、L/Sで5μm程度までの実績がございます。但し、成膜物質や基板、膜厚や薄膜の積層構成などの条件すり合わせが必要です。※エッチングとリフトオフの違いを徹底解説しています。

化学的処理も可能です。

塩化銀処理や、白金黒処理などの化学的な処理も可能です。元来、安達新産業は化学製品の商社です。最新の化学製品の情報をもとに自社での加工展開が実施できる点は、他社にない強みです。

基板調達から成膜まで一貫生産が可能です。

基板調達から成膜、微細加工までの一貫対応に加え、ご要望の形状へのカット・部品化にも対応可能です。形状指定の場合は、詳細図面のご提供をお願いしております。

万全の品質保証体制です。

作業環境は、成膜から検査まで、それぞれ必要なクリーン度を維持したクリーンルーム内作業となっており、微少膜欠陥(膜中異物等)に対しても万全の体制をとっております。

まずは、お気軽にお問い合わせください。
スムーズなご提案を実現するために、下記の情報を同時に頂けると幸いです。
- 目的
- 金属膜の情報(膜層数、厚み)
- ご利用予定の基板情報(ガラス、樹脂、Siウェハー、SiCウェハー、など)
- 製品サイズ、厚み
- パターン図面
- 最終製品(差し支えない範囲で)
ヒアリング・打ち合わせ

薄膜・パターン加工のプロがお伺いします。お客様の目的や、ご要望の特性などをきっちり分析します(Teams、ZOOM対応も可能です)。
設計ご提案(無償)

図面設計／膜設計／構造設計

当社東大阪工場の設計部門にて、設計致します。お客様のご要望と、当社が製造にあたってお願いすべきことをお打合せさせて頂きます。
御見積(試作・量産)

設計確定後、当社にて御見積を提示致します。試作、量産のどちらも提示可能です。
基板調達

ガラス／シリコン／セラミック／金属／フィルムetc
成膜加工

[成膜手法]
真空蒸着／スパッタリング／スピンコート／スクリーン印刷
[膜種]
金属膜・誘電体膜・有機膜・絶縁膜
微細加工

フォトリソグラフィ／メタルマスク／切削／ブラスト
チップ加工

ダイシング／スクライブ／スライサー
検査・梱包

寸法／膜厚／光学特性／表面分析／専用ケース作成