クシ形電極ー金パターン(Au)

電極材料の選定に悩んでいます。
絶縁不良・リーク電流の問題に困っています。
応答のばらつき・再現性の低さへの対策は？
基板との整合性・歪みが発生しませんか？
カスタムする前に、標準在庫があれば試してみたい。

解決！「クシ形電極ー金パターン(Au)」のチャート

匠のポイント

微細な電極ギャップと高い導電性を持つ金成膜クシ形電極は、生体分子検出・ガスセンシング・湿度検出といった分野で注目を集めています。安達新産業では、長年にわたる実績と独自の薄膜加工技術を活かし、お客様の用途に最適化されたカスタム電極をご提供しています。

👉高導電性 × 高感度

金は非常に安定した材料であり、また、電気伝導性に優れ、微小な化学変化や生体分子の反応を効率的に電気信号へ変換します。これにより、極めて高感度なセンシングが可能になります。

👉優れた生体適合性・耐腐食性

金は生体適合性が高く、水溶液中でも安定しているため、バイオセンサーや医療分野での応用にも適しています。また、高い耐腐食性により、様々な環境下での長期安定稼働に貢献します。

👉微細加工技術による高密度化

ナノレベルの膜厚制御技術と、ミクロンレベルの微細加工技術により、極めて狭いギャップ（例：最小5ミクロンのL/S）と高アスペクト比を実現しています。これにより、電極の高密度化、小型化を可能にし、より多くの検出サイトを確保することで、センシング性能の向上に寄与します。

👉柔軟なカスタマイズ対応とスピーディな検証向けの標準在庫

お客様の具体的な用途やデバイス設計に合わせ、基板材料（ガラス、石英、シリコン、各種樹脂など）、電極パターン、膜厚、電極サイズなどを柔軟にカスタマイズできます。試作から量産まで、幅広く対応いたします。また、ご検討中のお客様に向け、すぐの評価が可能な標準在庫フィルターをご用意しています。試作・検証期間の短縮、スピーディーな製品立ち上げにぜひご活用ください。安達新産業は、標準在庫品でお客様の開発をサポートします。

👉薄膜形成技術（スパッタリング、蒸着）

当社では、クシ形電極の性能を最大限に引き出すため、スパッタリングおよび真空蒸着による高品質な金薄膜の形成を行っています。これらの成膜技術は、それぞれに異なる特長を持ち、用途や設計仕様に応じて最適なプロセスを選択しています。

✅スパッタリング（Sputtering）

スパッタリングは、プラズマ中のイオンでターゲット材（金など）を叩き出し、原子レベルで基板上に堆積させる手法です。

✨密着性に優れ、安定した成膜が可能
✨低温プロセスにも対応し、熱に弱い基板にも適応
✨膜厚の再現性が高く、複雑なパターンにも均一な被膜を形成できます。

また、自社独自の成膜レシピにより、膜中の応力を抑え、クラックやピンホールの発生を防止。高い導電性と長期安定性を両立しています。

✅真空蒸着（Vacuum Evaporation）

蒸着法は、金属を高真空下で加熱し、気化した原子を基板に凝着させるプロセスです。

✨表面粗さの少ない、非常に平滑な膜面を形成可能
✨高純度の金属をそのまま成膜でき、化学的安定性に優れる
✨薄膜抵抗の低減や美観性が求められる用途に適しています。

金属電極のパターン設計に応じた成膜条件を最適化することで、高信頼性かつ高性能な金クシ形電極の量産供給を実現しています。

👉万全の品質保証体制

基板調達から成膜・微細加工までの一貫対応に加え、ご要望の形状へのカット・部品化にも対応可能です。形状指定の場合は、詳細図面のご提供をお願いしております。また、成膜から検査・梱包まで、すべての工程を必要なクリーン度を維持したクリーンルーム内で実施。膜中異物や微少欠陥への対策も万全です。すべての製品に対し、検査表を添付して出荷いたしますので、安心してご利用いただけます。