くし形電極チップ

パターン加工、微細な配線

各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。
製品は全てオーダメイドです。

電極構成から図面作成、薄膜加工、チップ加工まで一貫した体制から請け負います！！
マイグレーション試験用のチップ作成も請け負いますので、お気軽にお問い合わせください。
標準在庫品は、こちらからお求めください。

薄膜成膜加工技術

真空蒸着・スパッタリング加工を用いて、多様な金属や誘電体での成膜が可能です。
基板についても、実績種類は豊富です。最適な薄膜構成をご提案致します。

金属/合金単層膜	Au、Ag、Pt、Cu、Ti、Cr、Ni、Al、DLC、ITO、その他金属、合金等
誘電体膜	各種金属酸化物、窒化物、絶縁膜等
対応基板	各種ガラス、樹脂、フィルム、各種ウェハー(Si、SiC、Ge、GaN等)
ワークサイズ	150mmまで対応可能です。

微細パターン加工を実現致します。

加工精度
電極線幅	数μm、電極間隔:数μm　膜厚:数十nm〜数μm程度

フォトリソグラフィ、エッチング、メタルマスクによる微細パターニングを実現しております。
お客様のご要望に応じて、ベストな加工方法やレジストを選択致します。

但し、成膜物質や基板、膜厚や薄膜の積層構成などの条件すり合わせが必要です。

サブμmやnmレベルのパターンについてもご相談ください。

基板調達から成膜まで一貫生産が可能です。

安達新産業では、基板の調達から成膜加工、微細加工、チップ加工まで
一貫してオーダメイドで対応可能です。
任意の形状にカットし部品化して出荷することも可能です。

但し、詳細図面などを頂く必要があります。

クリーンルーム対応です。

作業環境は成膜から検査までそれぞれ必要なクリーン度を維持したクリーンルーム内作業となっており、
微少膜欠陥(膜中異物等)に対しても万全の体制をとっております。

少量試作も可能です。

ものづくりにおいては、仮説～検証のサイクルは必須工程です。
どれだけシミュレーション技術が発達したとしても、検証は省くことが出来ません。

ゆえに安達新産業では、特性検証のための試作は喜んで請け負います。
まずはお問い合わせください。